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2018年IPC APEX展会论文征集延长投稿时间
2017年7月19日— IPC—国际电子工业联接协会®决定延长向电子行业的科研人员、学者、技术专家、行业领袖等参加2018年IPC APEX展会的技术论文和海报征稿的截 ...查看更多
2018年IPC APEX展会论文征集延长投稿时间
2017年7月19日— IPC—国际电子工业联接协会®决定延长向电子行业的科研人员、学者、技术专家、行业领袖等参加2018年IPC APEX展会的技术论文和海报征稿的截 ...查看更多
MacDermid Enthone在SMTA会议上带来“电镀铜导通孔填充热管理技术”
MacDermid Enthone Electronics Solutions出席了在马来西亚槟城举行的电子会议SMTA东南亚技术会议。 经济并且能用于高密度电路热管理的方法已经变得至关重要,因为发 ...查看更多
深入:Gary Ferrari的DFM艺术与科学
当我看见DFM技术的主题时,我觉得有必要与FTG公司的Gary Ferrari谈谈。Gary参与设计和制造PCB已经好几十年了,他还是IPC设计师委员会的前联合创始人和执行董事 。 我在感恩节和圣诞节 ...查看更多
深入:Gary Ferrari的DFM艺术与科学
当我看见DFM技术的主题时,我觉得有必要与FTG公司的Gary Ferrari谈谈。Gary参与设计和制造PCB已经好几十年了,他还是IPC设计师委员会的前联合创始人和执行董事 。 我在感恩节和圣诞节 ...查看更多
深入:Gary Ferrari的DFM艺术与科学
当我看见DFM技术的主题时,我觉得有必要与FTG公司的Gary Ferrari谈谈。Gary参与设计和制造PCB已经好几十年了,他还是IPC设计师委员会的前联合创始人和执行董事 。 我在感恩节和圣诞节 ...查看更多